IEEE Design & Test

IEEE Design & Test

SCIE
  • 期刊ISSN:2168-2356
  • 研究方向:工程技术
  • 影响因子:3.022
  • SCI类别:SCIE
  • 是否OA:No
  • 出版地:UNITED STATES
  • 年文章数:37
  • 涉及的研究方向:工程技术-计算机:硬件
IEEE Design & Test简介 Magazine introduction
  • 英文简介

    IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

  • 中文简介

    IEEE设计与测试提供了描述用于设计和测试微电子系统的模型、方法和工具的原创作品,从设备和电路到完整的片上系统和嵌入式软件。该杂志专注于当前和近期的实践,包括教程、入门文章和现实案例研究。该杂志力求通过专栏、访谈和圆桌讨论,为读者带来重要的技术进步,同时也为技术领导者及其观点。主题包括半导体集成电路设计、半导体知识产权模块、设计、验证和测试技术、制造和生产设计、嵌入式软件和系统、低功耗和节能设计、电子设计自动化工具、实用技术和标准。

  • 中科院分区

    大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
    工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区
  • JCR分区

    JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
    Q3 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q3 2.223
    COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE Q3
  • 影响因子趋势图

    JCR分区趋势图

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