《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。
《电子与封装》突出封装测试重点，覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化奖”。
电子与封装杂志栏目设置政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场
声明:
①本页面非期刊官网,不以期刊名义对外征稿,仅展示期刊信息当做参考资料.如果您要投稿、要查稿,请移步至期刊官网.
②如果您是期刊负责人且不想本平台展示期刊信息,可联系在线人员予以删除.
③如果需要期刊学术咨询服务可以联系学术顾问：服务详情
推荐刊物均可到国家新闻出版总署网站查询正刊
可签署保密协议 ，不透露任何用户信息可跟踪进程，全程协议
1对1服务，7x24小时在线
11年经验沉淀，实体公司运营
